株式会社遠藤総合研究所（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：遠藤潔、以下「遠藤総研」）は、作業者安全管理製品のヘルスケア事業（以下「本事業」）の円滑な販売実施に協力して参ります。

本事業は、生成AIブームによりAIサーバーに不可欠な先端ロジックや先端メモリーの需要が急拡大していることから、材料市場も大きく底上げされています。今後も半導体分野や基板・回路分野が市場拡大を牽引していくとみられています。

近年、生成AI（人工知能）の急速な普及に伴い、世界中でAI向けデータセンターへの投資が加速しています。これに連動し、膨大なデータ処理を担うAIサーバー向け半導体、およびその製造に不可欠な半導体材料市場が大きな変革期を迎えています。従来の汎用サーバーに比べ、AIサーバーでは高度な演算処理を行うための最先端GPU（画像処理半導体）や、超高速メモリー（HBM）が大量に搭載されます。この製品自体の好調に加え、現在の市場拡大をより強力に牽引しているのが「半導体チップの大型化」と「パッケージ数の増加」です。

AIサーバー向け半導体は、処理能力の極大化を図るために、チップ1つあたりのサイズ（面積）が大型化しています。チップの大型化は、シリコンウエハから製造できる枚数を制限するため、結果としてウエハ投入量や前工程材料の消費量を押し上げる要因となっています。さらに、複数のチップを1つの基板上に高密度で配置・接続する「先端パッケージング技術（CoWoS等）」の採用が主流となっています。これにより、使用される半導体パッケージの総数が増加しているほか、基板材料や封止材、放熱材料などにおいて、従来よりも極めて高いスペックが要求されるようになりました。

この「高性能化」と「面積・数量の拡大」という乗算効果により、半導体材料市場は構造的な成長期に突入しています。今後は、超低損失基板材料や高放熱性材料など、最先端プロセスに対応できる技術力を持つ材料メーカーの優位性がさらに高まると期待されています。

遠藤総研は、本事業を含め、環境社会の構築、資源リサイクルの効率化、超高齢化社会への対応など、社会的課題の解決に貢献する関連事業に引き続き多面的に取組んで参ります。